ADG636是一款模擬開(kāi)關(guān)多路復(fù)用器芯片。器件由±2.7V~±5.5V的雙電源完成供電，也可以由+2.7V~+5.5V的單電源完成供電。內(nèi)置兩個(gè)獨(dú)立可選的CMOS單刀雙擲開(kāi)關(guān)。接處于通時(shí)，各個(gè)開(kāi)關(guān)在兩個(gè)方向上的導(dǎo)電性能相同。

器件采用了此開(kāi)關(guān)，在整個(gè)信號(hào)范圍內(nèi)都具有±1.5pC的超低電荷注入，當(dāng)25。C時(shí)，具有10pA的典型漏電流。此外，它的典型導(dǎo)通電阻為85Ω，兩個(gè)通道間的匹配在2Ω以內(nèi)。它還具有低功耗和高開(kāi)關(guān)速度特性。

ADG636為先開(kāi)后合式開(kāi)關(guān)，使用了14引腳TSSOP封裝。十分適合自動(dòng)測(cè)試設(shè)備、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、電池供電儀表、通信系統(tǒng)、采樣保持系統(tǒng)、遠(yuǎn)程供電設(shè)備、音頻和視頻信號(hào)路由、繼電器替代方案、航空電子等應(yīng)用。

匯超電子是一家優(yōu)質(zhì)的芯片供應(yīng)商，公司常備 TI、ADI、ST等品牌現(xiàn)貨庫(kù)存，現(xiàn)貨供應(yīng)數(shù)模轉(zhuǎn)換、模數(shù)轉(zhuǎn)換、電源管理、DSP、MCU、接口與隔離、傳感器、運(yùn)算放大器、射頻和微波等多種產(chǎn)品，滿足電子元器件及時(shí)性采購(gòu)與開(kāi)發(fā)需求。