美國時間12月1日，環(huán)球晶圓在美國德州謝爾曼市舉行12英寸晶圓廠動土典禮，這也是時隔20年后，美國迎來的首座硅晶圓廠。

環(huán)球晶圓強調(diào)，美國德州新硅晶圓廠預計兩年內(nèi)可陸續(xù)完成新廠建造、設備安裝、客戶送樣及量產(chǎn)。德州新硅晶圓廠占地58公頃，預計可為未來階段式擴建提供充足的空間。

根據(jù)此前的資料，環(huán)球晶圓新12英寸硅晶圓廠預計2025年開出產(chǎn)能，最高月產(chǎn)能可達120萬片12英寸硅晶圓，將可解決導致半導體危機的晶圓短缺問題，并就近服務臺積電、英特爾、三星等重量級大廠。

盡管官方并未揭露此次建廠的投資金額，但業(yè)界此前預估初期投資至少上百億新臺幣。

眾所周知，12英寸硅晶圓是所有先進半導體制造廠不可或缺的關(guān)鍵材料，隨著格芯、英特爾、三星、德州儀器和臺積電等國際級大廠紛紛宣布擴產(chǎn)計劃，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈對于優(yōu)質(zhì)的上游材料–硅晶圓的需求也將大幅成長。

據(jù)SEMI統(tǒng)計，2021年全球半導體硅片出貨面積達到141.6億平方英寸，硅片市場規(guī)模達到126.2億美元，創(chuàng)歷史新高。SEMI報告顯示，全球半導體硅片出貨面積有望在2023年攀升至更高水平，12英寸硅片正逐漸成為半導體硅片市場主流的產(chǎn)品。