全球品牌芯片采購(gòu)平臺(tái)
熱搜關(guān)鍵詞: 數(shù)字模擬芯片 匯超電子模擬芯片 分立器件芯片
據(jù)媒體報(bào)道,晶圓代工龍頭臺(tái)積電3納米N3制程在完成技術(shù)研發(fā)及試產(chǎn)后,預(yù)計(jì)第三季下旬投片量開(kāi)始大幅拉升,第四季月投片量將達(dá)上千片水準(zhǔn),開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)階段。
報(bào)道稱(chēng),設(shè)備業(yè)者指出,以臺(tái)積電N3制程試產(chǎn)情況來(lái)看,預(yù)期9月進(jìn)入量產(chǎn)后,初期良率表現(xiàn)會(huì)比5納米N5制程初期還好。
此前,臺(tái)積電總裁在法人說(shuō)明會(huì)中表示,臺(tái)積電的N3制程進(jìn)度符合預(yù)期,將在2022年下半年量產(chǎn)并具備良好良率。在HPC和智能手機(jī)相關(guān)應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下,2023年將穩(wěn)定量產(chǎn),并于2023年上半年開(kāi)始貢獻(xiàn)營(yíng)收。
另外,臺(tái)積電優(yōu)化N3制程推出的3納米N3E(3納米加強(qiáng)版)制程研發(fā)成果優(yōu)于預(yù)期,N3E制程將作為臺(tái)積電3納米家族的延伸,預(yù)計(jì)在2023年下半年進(jìn)入量產(chǎn),蘋(píng)果及英特爾會(huì)是主要的兩大客戶(hù)。
【本文標(biāo)簽】
【聲明】