11月29日，據(jù)臺媒報道，臺積電2023年上半年整體晶圓廠產(chǎn)能利用率預(yù)估跌至80%，其中7/6nm制程產(chǎn)能利用率跌幅擴大，5/4nm產(chǎn)能利用率從明年1月開始逐月下滑。另據(jù)經(jīng)濟日報報道，摩根大通發(fā)布報告表示，臺積電將在明年上半年陷入更深低谷，Q1和Q2美元計營收將分別較上季下降9%和12%。

消息人士稱，在經(jīng)濟整體下行情況下，PC、手機和其他消費電子設(shè)備的庫存消耗過程仍然緩慢，導致主要客戶的新產(chǎn)品晶圓代工訂單大幅減少。再加上新iPhone的出貨量已經(jīng)超過峰值，促使臺積電放慢了半導體材料的采購，以應(yīng)對晶圓廠產(chǎn)能利用率的下降。

據(jù)透露，過去一個月，臺積電半導體材料的出貨拉動明顯減少，明年5月底前不太可能恢復采購勢頭。

由于AMD、聯(lián)發(fā)科、高通和蘋果等主要客戶削減訂單或轉(zhuǎn)向5/4nm工藝，臺積電的7/6nm工藝產(chǎn)能利用率在Q4的大部分時間里一直在下降。消息人士稱，因此，其5/4nm工藝產(chǎn)能將在第四季度保持充分利用，這將使該代工廠本季度的收入表現(xiàn)與第三季度相比持平。但主要客戶正在削減明年5/4nm芯片的新訂單。另外，消息人士稱臺積電40/45nm、28nm和12/16nm工藝產(chǎn)能的利用率也在下降。

鑒于5nm和7nm建設(shè)放緩，摩根大通將臺積電明年資本支出預(yù)測從340億美元下調(diào)至310億美元，摩根士丹利本月初也估計，臺積電可能將擴充3nm制程的部分支出延后到2024年，因此明年資本支出可能進一步降至300-320億美元。