近日，臺積電就擴(kuò)建晶圓廠進(jìn)度一事在2021年線上技術(shù)交流上開展了詳細(xì)說明。臺積電在大會上表明，將全面開展三年1000億美金的投資方案，現(xiàn)如今正以比預(yù)估快5倍的速度加快建設(shè)。

從相關(guān)業(yè)內(nèi)人士對臺積電投資辦廠計劃表的整理看來，臺積電特大型晶圓廠區(qū)包含南科Fab18廠、南科Fab14廠、竹科Fab12廠、竹科Fab20廠、竹南封測廠、南科封測廠等，總共12座晶圓廠，2座封測廠。本次計劃方案包含南科改建的5nm晶圓廠，新建的3nm晶圓廠，竹科的產(chǎn)品研發(fā)晶圓廠和2nm晶圓廠。

臺積電總經(jīng)理秦永沛表明，南科Fab18晶圓廠將配置P1-P4共4座5nm晶圓廠，P5-P8共4座3nm晶圓廠。在其中P1-P3廠已進(jìn)到批量生產(chǎn)，P4-P6廠已經(jīng)修建中，將來將再改建P7-P8廠。

臺積電竹科Fab12晶圓廠將把P8-P9廠改建為研發(fā)中心，P8廠將在2020年進(jìn)行。預(yù)估在竹科閔行修建Fab20特大型晶圓廠，如今仍在土地資源獲得程序流程，將來將在這里做為2nm生產(chǎn)制造地。對于英國俄亥俄州5nm晶圓廠已逐漸修建，2024年以月生產(chǎn)能力2萬片批量生產(chǎn)計劃不會改變。

秦永沛表明，臺積電現(xiàn)有4座封測工業(yè)區(qū)，關(guān)鍵供給圓晶凸塊、先進(jìn)檢測、封裝等業(yè)務(wù)，如今竹南已經(jīng)基本建設(shè)的第5座封測廠，將來將之前段3D封裝及芯片層疊等優(yōu)秀技術(shù)性為主導(dǎo)。先前，臺積電曾表明計劃在今年內(nèi)項(xiàng)目投資25-280億美金用于研發(fā)設(shè)計和生產(chǎn)制造。現(xiàn)階段全世界正遭到比較嚴(yán)重的半導(dǎo)體材料緊缺困惑，臺積電本次加速改建計劃也許能緩解供給短缺的難題。